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芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀

簡要描述:中圖儀器SuperViewW系列芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測。

  • 更新時間:2024-07-09
  • 產(chǎn)品型號:SuperViewW1
  • 廠商性質:生產(chǎn)廠家
  • 訪  問  量:543

詳細介紹

品牌CHOTEST/中圖儀器

中圖儀器SuperViewW系列芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領域中,對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量。

芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀

產(chǎn)品功能

(1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;

(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;

(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;

(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;

(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。


應用領域

SuperViewW系列芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例:

芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀

結果組成

1、三維表面結構:粗糙度,波紋度,表面結構,缺陷分析,晶粒分析等;

2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;

3、表界面測量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量;

5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量;

6、微電子表面分析和MEMS表征。

芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀


在芯片封裝測試流程中,晶圓減薄和晶圓切割工藝需要測量晶圓膜厚、粗糙度、平整度(翹曲),晶圓切割槽深、槽寬、崩邊形貌等參數(shù)。針對芯片封裝測試流程的測量需求,SuperViewW1非接觸式光學輪廓儀器的X/Y方向標準行程為140*100mm,滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍,可覆蓋8英寸及以下晶圓,定制版真空吸附盤,穩(wěn)定固定Wafer;氣浮隔振+殼體分離式設計,隔離地面震動與噪聲干擾。

芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀

硅晶圓粗糙度測量

芯片半導體晶圓非接觸式光學3D表面輪廓儀

晶圓IC減薄后的粗糙度檢測


部分技術指標

型號W1
光源
白光LED
影像系統(tǒng)1024×1024
干涉物鏡

標配:10×

選配:2.5×;5×;20×;50×;100×

光學ZOOM

標配:0.5×

選配:0.375×;0.75×;1×

物鏡塔臺

標配:3孔手動

選配:5孔電動


XY位移平臺

尺寸320×200㎜
移動范圍140×100㎜
負載10kg
控制方式電動
Z軸聚焦行程100㎜
控制方式電動
Z向掃描范圍10 ㎜
主機尺寸(長×寬×高)700×606×920㎜

懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關內容可能會根據(jù)實際情況隨時更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

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