簡要描述:CHOTEST中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維輪廓儀通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,是一款對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器,專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。
詳細介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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應用領域 | 能源,電子,綜合 |
CHOTEST中圖儀器SuperViewW1白光干涉三維輪廓儀通過測量干涉條紋的變化來測量表面三維形貌,是一款對各種精密器件表面進行納米級測量的儀器,專用于精密零部件之重點部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測量。
針對完成樣品超光滑凹面弧形掃描所需同時滿足的高精度、大掃描范圍的需求,SuperViewW1白光干涉三維輪廓儀復合型EPSI重建算法,解決了傳統(tǒng)相移法PSI掃描范圍小、垂直法VSI精度低的雙重缺點。在自動拼接模塊下,只需要確定起點和終點,即可自動掃描,重建其超光滑的表面區(qū)域。
高速掃描的FVSI重建算法
EPSI重建算法
1)設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能;
3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
大尺寸樣品_拼接測量
【測量小尺寸樣品時】可以測到12mm,也可以測到更小的尺寸,XY載物臺標準行程為140*110mm,局部位移精度可達亞微米級別,鏡頭的橫向分辨率數(shù)值可達0.4um,Z向掃描電機可掃描10mm范圍,縱向分辨率可達0.1nm級別,因此可測非常微小尺寸的器件;
【測量大尺寸樣品時】支持拼接功能,將測量的每一個小區(qū)域整合拼接成完整的圖像,拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致,可達0.1um;
型號 | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
光學ZOOM | 標配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
標準視場 | 0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學ZOOM 0.5×) | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動范圍 | 140×100㎜ | |
負載 | 10kg | |
控制方式 | 電動 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動 | |
形貌重復性 | 0.1nm | |
粗糙度RMS重復性 | 0.005nm | |
臺階測量 | 準確度:0.3%;重復性:0.08%(1σ) | |
可測樣品反射率 | 0.05%~100% | |
主機尺寸 | 700×606×920㎜ |
1、高精度、高重復性
1)采用光學干涉技術、精密Z向掃描模塊和優(yōu)異的3D重建算法組成測量系統(tǒng),保證測量精度高;
2)隔振系統(tǒng),能夠有效隔離頻率2Hz以上絕大部分振動,消除地面振動噪聲和空氣中聲波振動噪聲,保障儀器在大部分的生產(chǎn)車間環(huán)境中能穩(wěn)定使用,獲得高測量重復性;
2、環(huán)境噪聲檢測功能
具備0.1nm分辨率的環(huán)境噪聲檢測模塊,能夠定量評估出外界環(huán)境對儀器掃描軸的震動干擾,在設備調試、日常監(jiān)測、故障排查中能夠提供定量的環(huán)境噪聲數(shù)據(jù)作為支撐。
3、精密操縱手柄
集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦、找條紋等測量前工作。
4、雙重防撞保護措施
在初級的軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設計有機械電子傳感器,當鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止狀態(tài),最大限度的保護儀器,降低人為操作風險。
5、雙通道氣浮隔振系統(tǒng)
既可以接入客戶現(xiàn)場的穩(wěn)定氣源也可以接入標配靜音空壓機,在無外接氣源的條件下也可穩(wěn)定工作。
對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。
SuperViewW1白光干涉儀具有測量精度高、操作便捷、功能齊全、測量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點,測量單個精細器件的過程用時2分鐘以內,確保了高款率檢測。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細器件表面的測量。
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