簡(jiǎn)要描述:中圖儀器3d光學(xué)輪廓儀SuperViewW1是以白光干涉技術(shù)原理,對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器,通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌,專(zhuān)用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量。
產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
品牌 | CHOTEST/中圖儀器 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)品種類(lèi) | 非接觸式輪廓儀/粗糙度儀 | 產(chǎn)地類(lèi)別 | 國(guó)產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 綜合 |
中圖儀器3d光學(xué)輪廓儀SuperViewW1是以白光干涉技術(shù)原理,對(duì)各種精密器件表面進(jìn)行納米級(jí)測(cè)量的儀器,通過(guò)測(cè)量干涉條紋的變化來(lái)測(cè)量表面三維形貌,專(zhuān)用于精密零部件之重點(diǎn)部位表面粗糙度、微小形貌輪廓及尺寸的非接觸式快速測(cè)量??蓮V泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類(lèi)從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面,從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。
型號(hào) | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
標(biāo)準(zhǔn)視場(chǎng) | 0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學(xué)ZOOM 0.5×) | |
XY位移平臺(tái) | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動(dòng)范圍 | 140×100㎜ | |
負(fù)載 | 10kg | |
控制方式 | 電動(dòng) | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動(dòng) | |
形貌重復(fù)性 | 0.1nm | |
粗糙度RMS重復(fù)性 | 0.005nm | |
臺(tái)階測(cè)量 | 準(zhǔn)確度:0.3%;重復(fù)性:0.08%(1σ) | |
可測(cè)樣品反射率 | 0.05%~100% | |
主機(jī)尺寸 | 700×606×920㎜ |
1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺(tái)階高、角度等輪廓尺寸測(cè)量功能;
2)測(cè)量中提供自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)找條紋、自動(dòng)調(diào)亮度等自動(dòng)化輔助功能;
3)測(cè)量中提供自動(dòng)拼接測(cè)量、定位自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量功能;
4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同時(shí)提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。
3d光學(xué)輪廓儀具有測(cè)量精度高、操作便捷、功能齊全、測(cè)量參數(shù)涵蓋面廣的優(yōu)點(diǎn),測(cè)量單個(gè)精細(xì)器件的過(guò)程用時(shí)2分鐘以內(nèi),確保了高款率檢測(cè)。白光干涉儀的特殊光源模式,可以廣泛適用于從光滑到粗糙等各種精細(xì)器件表面的測(cè)量。除主要用于測(cè)量表面形貌或測(cè)量表面輪廓外,具有的測(cè)量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽(yáng)能電池和玻璃面板的翹曲度測(cè)量,應(yīng)變測(cè)量以及表面形貌測(cè)量。
結(jié)果組成:
1、三維表面結(jié)構(gòu):粗糙度,波紋度,表面結(jié)構(gòu),缺陷分析,晶粒分析等;
2、二維圖像分析:距離,半徑,斜坡,格子圖,輪廓線等;
3、表界面測(cè)量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的臺(tái)階高度測(cè)量;
5、劃痕形貌,摩擦磨損深度、寬度和體積定量測(cè)量;
6、微電子表面分析和MEMS表征。
主要應(yīng)用領(lǐng)域:
1、用于太陽(yáng)能電池測(cè)量;
2、用于半導(dǎo)體晶圓測(cè)量;
3、用于鍍膜玻璃的平整度(Flatness)測(cè)量;
4、用于機(jī)械部件的計(jì)量;
5、用于塑料,金屬和其他復(fù)合型材料工件的測(cè)量。
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