在科學(xué)研究和精密制造領(lǐng)域,對(duì)材料表面特性的準(zhǔn)確測量至關(guān)重要。共聚焦顯微鏡作為一種先進(jìn)的顯微成像技術(shù),提供了一種非接觸、高分辨率的表面分析手段。
共聚焦顯微鏡基于共聚焦技術(shù)原理,結(jié)合精密Z向掃描模塊和3D建模算法,對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描,建立精確的3D圖像。該系列產(chǎn)品能夠廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造、3C電子產(chǎn)品、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車零部件、MEMS器件等多個(gè)領(lǐng)域,為科研和工業(yè)應(yīng)用提供了強(qiáng)有力的支持。
1. 微觀形貌測量:設(shè)備能夠測量物體表面的輪廓尺寸和粗糙度。
2. 自動(dòng)拼接功能:快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量,提高測量效率。
3. 一體化測量分析軟件:軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測量數(shù)據(jù)并提供報(bào)表導(dǎo)出功能,支持批量測量。
4. 數(shù)據(jù)處理功能:包括位置調(diào)整、糾正、濾波和提取等模塊。
5. 五大分析功能:包括粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析和功能分析。
6. 輔助分析工具:一鍵分析和多文件分析功能,實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析。
共聚焦顯微鏡可用于測量和分析各種產(chǎn)品、部件和材料的表面形貌特征,如面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度等。
1. 高精度與高重復(fù)性:基于轉(zhuǎn)盤共聚焦光學(xué)系統(tǒng)和高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),保證了測量精度和重復(fù)性。
2. 隔震設(shè)計(jì):有效消減底面振動(dòng)噪聲,確保在嘈雜環(huán)境中的穩(wěn)定性和可靠性。
3. 一體化操作軟件:提供測量與分析同界面操作,實(shí)現(xiàn)快速批量測量,具備自定義分析模板功能。
4. 精密操縱手柄:集成X、Y、Z三個(gè)方向位移調(diào)整,快速完成測量前工作。
5. 雙重防撞保護(hù):軟件和機(jī)械電子傳感器雙重保護(hù),降低操作風(fēng)險(xiǎn)。
總結(jié)而言,共聚焦顯微鏡以其高精度、高重復(fù)性、一體化操作和強(qiáng)大的分析功能,在微納米級(jí)測量領(lǐng)域提供了一個(gè)可靠的選擇。無論是在科研探索還是在精密制造過程中,它都能為用戶提供深入洞察微觀世界的窗口。
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